Intel (INTC) 和 ASML 将 High-NA EUV 投入生产，经济效益能否跟上？
Intel Corporation (NASDAQ:INTC) 和 ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML) 最近提供了新证据，表明 High-NA EUV 光刻技术正在商业制造领域取得进展。在 SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography 会议上，两家公司宣布了有关该技术及下一代芯片生产的几项更新。
尽管此次更新证明了 High-NA 的制造就绪度，但 Intel 面临着一项财务考验，即生产改进能否转化为更好的代工回报。对于 ASML 而言，考验在于更高的制造就绪度能否最终带来更广泛的客户采用和需求。
生产可信度
据两家公司介绍，目前已有超过 100 万片晶圆使用 High-NA EUV 技术完成了处理，涵盖了早期工具认证与测试、研发工作，以及针对代号为 Panther Lake 的部分 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器特定层的量产。
两家公司指出，在 Intel 18A 工艺上使用 High-NA 技术制造特定层的产品持续展现性能，达到或超过使用 NXE 平台进行图案化的可比层水平。
这为 Intel 提供了该技术的早期生产经验。早在 7 月，ASML 就曾指出，Intel 是首家出货使用 ASML High-NA EUV 光刻技术制造的大批量逻辑产品的公司。
两家公司还指出，双方基于多年的合作，正围绕大尺寸掩膜整合光刻生态系统。这将支持未来的 High-NA EUV 扩展。目前，由于使用较小的掩膜，ASML 在可印制芯片的尺寸上面临限制。
一份路透社的报道证实了这一说法，指出 ASML 打算与主要客户合作生产其最先进的工具，用于开发由 Nvidia 和其他公司设计的那种大型数据中心芯片。
ASML 计划在 2031 年前展示配备大尺寸掩膜的试点生产线，并在 2033 年前将该新技术准备好用于量产。
ASML 近期与 Intel 的合作有助于验证其最先进的 High-NA EUV 设备在实际商业生产中的表现，为更广泛的行业采用提供了支持。
尽管空头一直认为，由于成本高昂和执行复杂，ASML 的 High-NA EUV 机器将面临需求疲软，但 Intel 最近处理 100 万片晶圆的里程碑有助于缓解有关制造就绪度的担忧。
消息传出后 ASML 成为关注焦点
故事继续
三星电子、台积电和 Intel 正在推进使用 ASML High-NA 极紫外光刻系统的计划，引发了分析师的积极评价。
“这些公告与我们对 High-NA 采用的假设一致（今年 5 台，明年 6 台，到 2030 年达到 20 台）。虽然这些公告并未改变我们的预测，但它们增强了我们的信心，即生态系统正围绕共同的 High-NA 路线图协同发展。Intel 的生产经验表明，客户目前可以使用现有的掩膜格式应用该技术，而 TSMC-ASML-Samsung 的倡议则为获取 High-NA 的全部生产力效益确立了更长期的路径。”
——美国银行分析师 Didier Scemama 在致客户的报告中写道。
Intel 仍需证明。
文章加载中…